当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利Catania新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。

据悉，新工厂的目标是在2026年投入生产，到2033年达到满负荷生产，满产状态下每周可生产多达15,000片晶圆。预计总投资约为50亿欧元（约合人民币392.61亿元），意大利政府将提供约20亿欧元的补助支持。

意法半导体表示，碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计、先进的研发实验室、模具、电源系统和模块，以及完整的封装能力。这将是欧洲首次实现200mm碳化硅晶圆的大规模生产。

目前，意法半导体在位于意大利Catania和新加坡Ang Mo Kio的两条150mm晶圆生产线上，生产其旗舰大批量SiC产品。第三个中心是意法半导体与三安光电的合资企业，目前正在重庆（中国）建设一座200mm工厂，专门为意法半导体服务中国市场。

意法半导体的晶圆生产设施由位于摩洛哥Bouskoura和中国深圳的汽车级大批量装配和测试业务提供支持。SiC基板的研发和工业化在瑞典Norrköping和Catania进行，该公司SiC基板制造工厂正在提高产量，大多数SiC产品研发和设计人员都驻扎在这里。

碳化硅 (SiC) 是一种化合物半导体材料，具有固有特性，在功率应用中比硅具有卓越的性能和效率。随着新能源汽车、光储充等市场需求推动，SiC功率器件用量持续走高。

据TrendForce集邦咨询研究，2023年全球SiC Power Device市场规模约30.4亿美元，至2028年有望上升至91.7亿美元，CAGR达25%。

封面图片来源：拍信网