集成电路检测与测试卡位产业链关键节点，贯穿半设计、制造、封装以及应用的全过程。从整个制造流程上来看，集成电路检测与测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试等，在提升芯片良率、降本提质、产业效率提升等方面具有重要作用。

2024年5月23-24日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕。其中，在集成电路检测与测试创新论坛中，北京悦芯科技、苏州美星科技、深圳市辰卓科技、上海菲莱科技、上海精测半导体、杭州广立微电子齐聚一堂，共话集成电路检测与测试现状与未来。

据中国检测测试与创新联盟副秘书长陆坚介绍，作为中国创新大联盟下的9个分联盟专业联盟之一，集成电路检测与创新联盟主要专注于检测与测试领域。目前该联盟会员近50家企业，致力于共同推进我国集成电路测试仪器和装备的创新的产业化。就集成电路检测领域看，近十年来，我国一批优异的检测与测试企业默默耕耘、潜心修行，在集成电路检测与测试技术专业性、测试设备的多样性和先进性、测试服务的效率和品质等方面逐渐涌现成果。

随后进行了测试和检测创新联盟的白皮书介绍，目前白皮书主要分为电学检测、外形AOL、缺陷检测、物理化学检测四大部分，2023年收录的厂家涵盖华峰测控、广立微、悦芯科技等28家知名企业，其中电学的约有21家，外貌检测7家，缺陷检测9家，物理化学检测还没有企业收录在内。“2024年我们主体上会增加企业的服务的一些能力的介绍，充分发挥联盟的平台作用。”袁宇峰表示，未来白皮书编制上会保持延续性，重点突出各大企业的创新能力，关注产品的开发连续性，进一步挖掘产品技术的特点，给行业提供更多可参考的资料。

北京悦芯科技副总经理杨爱民率先就《国产存储器测试设备的发展与挑战》发表演讲，其向参会的来宾分享了内嵌存储器测试、混合信号测试、RF SoC测试、Flash存储器芯片测试系统等先进的解决方案和创新成果。据悉，悦芯科技成立于2017年，主要专注研发、生产各类大规模集成电路测试设备。该公司开发量产的SOC测试设备T800和正在开发验证的存储器测试设备TM8000填补国产高端集成电路自动化测试设备领域的空白，T800 SOC测试设备正不断系列化并快速地占领国内市场。悦芯科技总经理杨爱民在会议现场表示，检测与测试的下半场需要高度关注PPK（Process Performance K Ratio）、high Speed方案、以及HBM测试领域。

苏州美星科技主要为射频芯片、数模转换芯片与高速传输接口，提供研发与量产测试设备与解决方案。会议现场，苏州美星科技董事长肖如吾对新兴需求下射频测试技术与高速数字信号测试技术的融合趋势进行了分享。他呼吁业界通力合作，希望将high Speed测试尽快实现国产化。据悉，今年美星科技推出了专为射频功率器件的量产测试的KNOX-PA系列射频功率器件专用测试机，支持OS测试、DC测试、RF指标测试、动态参数测试等全部测试项。

随后，深圳市辰卓科技有限公司总经理范艳根分享了CIS芯片测试解决方案的经验。CIS芯片设计公司技术门槛较高，市场高度在索尼、三星、斯特威、豪威、格科微等头部CIS设计厂中，并且上述厂商大部分均建有自己的芯片测试厂。想要在CIS芯片测试赛道占有一席之地，难度极高。辰卓科技致力于CIS测试机、数字测试机、DDIC测试机等半导体领域的高端设备制造。自2013年年起至今，辰卓科技在CIS图像采集这一领域已经积累了4代产品——Dfi1.0、DPHY1.5G、DPHY2.5，随后是CPHY1.0和DPHY2.5的兼容产品。目前，新品包括DPHY4.5，CPHY6.0，以及APHY、MPHY等产品正在持续投入资金加强研发中。辰卓科技总经理范艳根表示，希望更多的国内CIS芯片测试企业走出自己独居特色的创新之路，完善本土化的技术服务、区域方案的开发等。他呼吁行业分工合作，要加大研发投入，早日打入索尼、三星等头部CIS芯片设计厂商供应链名单中。

上海菲莱测试有限公司主要为半导体行业提供可靠性测试解决方案。在车规芯片测试上，菲莱测试后来居上，产品质量获得行业认可。目前菲莱测试正在研发SiC芯片的WLB可靠性测试系统，该产品预计将于今年上半年推出。菲莱测试创始人兼总经理张华表示，对于国内的检测与测试行业而言，现在是一个非常好的战略机遇期，国家层面给予了行业很大的支持。目前无论是基于主动还是被动压力，企业方都需要去创新和突破。他认为，当代市场主要面临着技术创新力度不够、人才短缺、行业生态完整性不足、市场集中度过高的挑战。

上海精测半导体专注于半导体量检测设备的研发，其研发总监郑琦对精测半导体的产品进行了介绍。据悉，精测半导体在半导体前道量测设备的产品，包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备均已取得国内多家客户的批量订单，此外明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付及验收，且已取得更先进制程订单，有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。

提高芯片成品率的关键在于对制造工艺进行完整有效监控，反馈至设计端和制造端，杭州广立微电子副总经理杨慎知在会场分享了怎么通过集成电路量产实现良率提升。据悉，杭州广立微电子创立于2003年，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供晶圆级EDA软件、WAT测试设备及配件以及与芯片良率提升技术相结合的全流程解决方案。

目前，全球各国均已将半导体产业视为战略资源，各国政府纷纷推动半导体产业振兴相关政策，试图扶持本土半导体制造业以及加强与海外半导体企业合作。从国内情况看，随着国内集成电路产业的持续创新和应用场景的不断拓展，国产集成电路检测与测试技术也在不断给行业带来新的机遇与活力。本次“集成电路检测与测试创新论坛” 将助力集成电路产业发展、探索我国企业在检测与测试领域中的应用前景，不断激发创新思维，促进合作共赢，为集成电路行业发展注入新的动力。封面图片来源：CICD