TrendForce集邦咨询：Blackwell出货在即，CoWoS总产能持续看增，预估2025年增率逾7成

根据TrendForce集邦咨询研究，NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解，属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量，第三季新平台Blackwell将进入市场，第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主，包含H100、H200等产品线；根据供应链导入Blackwell平台进度，预计今年第四季才会开始放量，占整体高阶GPU比例将低于10%。

TrendForce集邦咨询表示，属Blackwell平台的B100等，其裸晶尺寸（die size）是既有H100翻倍，估计台积电（TSMC）2024年CoWos总产能年增来到150%，随着2025年成为主流后，CoWos产能年增率将达7成，其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面，随着NVIDIA GPU平台推进，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3～4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，2025年HBM生产量预期也将翻倍。

Microsoft、Meta、AWS将首波采用GB200

据TrendForce集邦咨询研究，以云端服务业者（CSP）导入现况来看，以Microsoft、Meta、AWS较为积极，预期2025年GB200方案合计出货量有机会达逾30,000柜，Google则可能倾向优先扩大自家TPU AI基础设施。Blackwell平台之所以备受市场期待，主要是有别于HGX或MGX单台AI服务器，改推整柜式型态，整合自家CPU、GPU、NVLink及InfiniBand等高速网通技术。其中，GB200又分为NVL36及NVL72，每柜分别搭载达36及72颗GPU，而NVL72将为NVIDIA主推组态，但因其设计较为复杂，估计2024年底将以NVL36先导入前期试练，以求快速进入市场（Time to Market）。

2024年AI服务器需求持续扩大

据NVIDIA FY1Q25资料来看，企业客户、Tier-2数据中心客群需求明显提升。TrendForce集邦咨询表示，受限于2023年CoWoS及HBM供应不及，如NVIDIA优先将其高阶GPU提供给大型云端服务业者（Hyper CSP），以全球高阶AI server整体市场来看，2023年CSP合计对AI服务器的需求量占比约65%。

自2024年上半年随GPU供货短缺获缓解后，今年来自服务器品牌商如Dell、HPE的需求占比将扩大至19%；其他包含各地区Tier-2数据中心如CoreWeave、Tesla等，或各国超算中心项目等，合计需求占比将提高至31%，主因AI训练或应用过程中，可能涉及数据隐私安全等议题，预期未来此块市场也将扮演驱动AI服务器出货成长的关键。