当地时间5月30日，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设，萨克森州总理迈克尔·克雷奇默（Michael Kretschmer）在访问期间已正式递交了该工厂的最后一份建筑许可。

新工厂总投资额达50亿欧元，按计划于2026年开始生产，主要用于生产模拟/混合信号和功率类产品，产品用于汽车工业和可再生能源领域。据了解，该项目将根据《欧洲芯片法案》寻求资助，英飞凌的目标是获得约10亿欧元的资金补助。

Michael Kretschmer表示，英飞凌在德累斯顿的第四个生产模块是加强欧洲在微电子领域韧性的又一个重要基石，这是实现欧盟委员会将欧洲在全球芯片生产中所占份额提高到20%目标的又一步。

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